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收起 展开封装/外壳 :
4-UDFN 裸露焊盘,4-TMLF®
4-UFBGA
4-UFBGA,CSPBGA
4-UFBGA,WLCSP
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
6-VQFN 裸露焊盘,6-MLF®
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
SC-74A,SOT-753
SOT-23-6
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供应商器件封装 :
*
4-Microfoot
4-TMLF®(1.2x1.2)
4-WLCSP
4-WLCSP(1x1)
6-MLF®(2x2)
8-PDIP
8-SOIC
8-SOIC N
SC-70-6
SOT-23-5
关闭