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-10°C ~ 85°C
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-20°C ~ 85°C
-25°C ~ 125°C
-40°C ~ 105°C
-40°C ~ 120°C
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 150°C
-40°C ~ 85°C
0°C ~ 85°C
关闭
封装/外壳 :
10-TDFN
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-VFQFN 裸露焊盘
16-VQFN 裸露焊盘
20-DIP（0.300"，7.62mm）
20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
24-VFQFN 裸露焊盘
36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
36-FSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
52-QFP
64-VFQFN 裸露焊盘
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
PowerSO-36 裸露底部焊盘
PowerSSO-36 裸露底部焊盘
SOT-23-6
关闭
电压 - 电源 :
± 2.7 V ~ 3.6 V
1.2 V ~ 28 V
2.7 V ~ 22 V
2.97 V ~ 5.5 V
3 V ~ 8.2 V
3.5 V ~ 36 V
4 V ~ 6 V
4.5 V ~ 28 V
4.5 V ~ 36 V
5 V ~ 18 V
6 V ~ 18 V
6 V ~ 28 V
6.5 V ~ 45 V
7 V ~ 18 V
7 V ~ 27 V
7 V ~ 28 V
8 V ~ 17.5 V
8 V ~ 18 V
关闭
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