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工作温度 :
所有封装/外壳 :
20-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
24-MLPQ
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
48-VFQFN 裸露焊盘
48-WFQFN 裸露焊盘
64-VFQFN 裸露焊盘
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