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所有封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF®
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
SC-74,SOT-457
SOT-23-6
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