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工作温度 :
所有封装/外壳 :
128-LQFP
144-LQFP
208-BFQFP 裸露焊盘
292-HBGA
324-BBGA
388-BBGA
388-BGA
44-LQFP
48-LQFP
484-TFBGA
516-BBGA
54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
56-VFQFN 裸露焊盘
64-LQFP
64-TQFP
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电压 - 电源 :
1.71 V ~ 1.89 V
1.8V
1.8V, 3.3V
2.25 V ~ 2.75 V
2.25 V ~ 5.25 V
2.375 V ~ 2.625 V
2.45 V ~ 3.6 V
3 V ~ 3.6 V
4 V ~ 5.25 V
4.5 V ~ 5.5 V
5.5 V ~ 18 V
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接口 :
Bluetooth,总线访问,音频,CAN,Microwire/SPI,UART,USB
EBI/EMI,I²C,IDE,ISA,局域总线
EBI/EMI,IDE,ISA,局域总线,监视器,PCMCIA,串行,USB,视频
EBI/EMI,以太网,I²S,IrDA,SD/MMC,SPI,UART/USART,USB OTG
I²C,2 线串口
I²C,I²S,SPI,UART,USB
I²C,SPI 串行,CAN,USB,UART
I²C,USB,HAPI
LIN
SCI,SPI
SPI,UART
USB
以太网,UART,USB
总线访问,音频,CAN,Microwire/SPI,UART,USB
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供应商器件封装 :
128-LQFP(14x20)
144-LQFP (16x16)
144-LQFP(20x20)
292-BGA
388-PBGA(35x35)
44-PQFP
48-LQFP(7x7)
48-TQFP(7x7)
484-TFBGA(15x15)
516-PBGA(35x35)
54-SOIC
56-QFN-EP(8x8)
P-FQFP-208
PG-BGA-324
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