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封装/外壳 :
16-WFQFN 裸露焊盘
24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-WFQFN 裸露焊盘
32-LQFP
32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)
44-WFQFN 裸露焊盘
48-LQFP
48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
48-WFQFN 裸露焊盘
56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
8-DIP(0.300",7.62mm)
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