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封装/外壳 :
100-LFBGA
196-LBGA
24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
24-VFQFN 裸露焊盘
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
48-LQFP
48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
48-VFBGA
48-WFQFN 裸露焊盘
49-LFBGA
56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
56-VFBGA
64-LQFP
64-TQFP
64-TQFP 裸露焊盘
80-VFBGA
关闭
电压 - 电源 :
1.65 V ~ 1.95 V
1.71 V ~ 1.89 V
1.71 V ~ 1.89 V,3 V ~ 3.6 V
2.5V, 3.3V
3 V ~ 3.6 V
3.135 V ~ 3.465 V
3.15 V ~ 3.45 V
关闭
供应商器件封装 :
100-FBGA(10x10)
196-BGA(15x15)
24-SSOP
24-VQFN (4x4)
28-SSOP
32-QFN 裸露焊盘(5x5)
32-TSSOP
48-BGA Microstar Junior
48-LQFP(7x7)
48-TQFN-EP(6x6)
48-TSSOP
48-WQFN(7X7)
49-BGA(7x7)
56-BGA MICROSTAR JUNIOR(7.0x4.5)
56-TSSOP
64-LQFP(10x10)
64-TQFP-EP(10x10)
64-TQFP(10x10)
80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5)
关闭