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工作温度 :
*
-10°C ~ 70°C
-25°C ~ 85°C
-30°C ~ 70°C
-30°C ~ 85°C
-40°C ~ 105°C
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 85°C
-40°C ~ 90°C
-55°C ~ 125°C
10°C ~ 70°C
关闭
封装/外壳 :
100-TQFP
100-TQFP 裸露焊盘
16-WFQFN 裸露焊盘
196-LBGA
22-SOP
24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-WFQFN 裸露焊盘
32-LQFP
32-MLP
32-VFQFN 裸露焊盘
32-WFQFN 裸露焊盘
36-WFQFN 裸露焊盘
40-MLP
40-WFQFN 裸露焊盘
42-VFBGA
44-WFQFN 裸露焊盘
48-LQFP
48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
48-TQFP
48-TQFP 裸露焊盘
48-VFQFN 裸露焊盘
48-WFQFN 裸露焊盘
49-LFBGA
49-TFBGA
49-VFBGA
56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
60-WFQFN 裸露焊盘
64-TQFP 裸露焊盘
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
80-LQFP
SO-28
关闭
输出类型 :
CML
CSI-2,MIPI
FPD 链路 II,LVDS
FPD 链路III,LVDS
FPD 链路,LVDS
LVCMOS
LVDS
LVTTL
LVTTL,LVCMOS
PECL
TTL
串行
并联
关闭
电压 - 电源 :
1.6 V ~ 3 V
1.65 V ~ 3.6 V
1.7 V ~ 1.9 V
1.7 V ~ 3.3 V
1.7 V ~ 3.6 V
1.71 V ~ 1.89 V
1.71 V ~ 1.89 V,3 V ~ 3.6 V
1.71 V ~ 3.6 V
1.74 V ~ 3 V
1.8 V ~ 3.3 V
1.8V, 3.3V
2.375 V ~ 3.465 V
2.4 V ~ 5.5 V
2.5V, 3.3V
3 V ~ 3.6 V
3.15 V ~ 3.45 V
3.3V
4.5 V ~ 5.5 V
关闭
供应商器件封装 :
100-TQFP-EP(14x14)
100-TQFP(14x14)
16-TQFN-EP(3x3)
196-BGA(15x15)
24-SSOP
28-SSOP
28-TQFN (5x5)
32-LQFP(7x7)
32-MLP(5x5)
32-QFN 裸露焊盘(5x5)
32-TQFN-EP(5x5)
36-WQFN (6x6)
40-LLP-EP(5x5)
40-LLP-EP(6x6)
40-MLP(6x6)
40-TQFN-EP(5x5)
40-TQFN-EP(6x6)
42-BGA
44-TQFN-EP(7x7)
48-LLP-EP(7x7)
48-LQFP(7x7)
48-QFN(7x7)
48-TQFN-EP(6x6)
48-TQFN-EP(7x7)
48-TQFP-EP (7x7)
48-TQFP(7x7)
48-TSSOP
48-WQFN(7X7)
49-BGA(7x7)
49-MicroArray
49-UFBGA(4x4)
56-TSSOP
60-WQFN (9x9)
64-TQFP-EP(10x10)
64-TQFP(10x10)
8-DMP
8-VSP
80-LQFP(12x12)
关闭