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包装 :
工作温度 :
封装/外壳 :
0.067" L x 0.590" W x 0.034" H（1.70mm x 1.50mm x 0.85mm）
0805（2012 公制）
10-LLP
10-SIM（单列直插模块）
10-SMD，扁平引线
10-WFDFN
10-WFQFN
12-SMD，扁平引线
1206（3216 公制）
1210（3225 公制）- 4 引线
13-SIM（单列直插模块）
13-WQFN 裸露焊盘
15-DIP 模块
1510（3825 公制）
18-SIM（单列直插模块）
2-PLCC
2-SMD，无引线
2-SMD，鸥翼型
2-UDFN 裸露焊盘
3-SIP 成形引线
3-SIP，侧视图
3-SMD，侧视图
4-SIP
4-SMD，无引线
4-SMD，鸥翼型
4-SOIC（0.087"，2.20mm 宽）
4-WFBGA，CSPBGA
4-WLGA
5-WDFN 裸露焊盘
6-CLCC
6-SMD（5引线），扁引线
6-SMD（J 形引线）
6-SMD，扁平引线
6-SMD，扁平引线裸焊盘
6-SMD，无引线
6-UDFN
6-UDFN 裸露焊盘
6-WDFN
6-WDFN 裸露焊盘
6-WFBGA，CSPBGA
7-SIM（单列直插模块）
8-DFN
8-DIP（0.260"，6.60mm）
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-LDFN
8-LFDFN
8-SMD
8-SMD，无引线
8-SMD，无引线（DFN，LCC）
8-SMD，鸥翼型
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-WDFN 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
SOT-665
TO-99-8 金属罐
径向
径向 - 3 引线
径向 - 3 引线，成形
径向，3 引线，侧视图
模块，预接线
关闭
电压 - 电源 :
±2.25 V ~ 18 V
1.4 V ~ 5.5 V
1.5 V ~ 5.5 V
1.5 V ~ 6 V
1.6 V ~ 5.5 V
1.7 V ~ 2 V
1.7 V ~ 3.6 V
1.71 V ~ 3.6 V
1.8 V ~ 3 V
1.8 V ~ 3.3 V
1.8 V ~ 3.6 V
1.8 V ~ 5.5 V
2 V ~ 3.6 V
2 V ~ 5.5 V
2.2 V ~ 5.5 V
2.25 V ~ 3.63 V
2.3 V ~ 3 V
2.3 V ~ 3.1 V
2.3 V ~ 3.2 V
2.3 V ~ 3.3 V
2.3 V ~ 5.5 V
2.38 V ~ 3 V
2.4 V ~ 3 V
2.4 V ~ 3.6 V
2.4 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 3.3 V
2.5 V ~ 3.6 V
2.5 V ~ 5 V
2.5 V ~ 5.5 V
2.6 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 36 V
2.7 V ~ 5.5 V
3 V ~ 3.6 V
3 V ~ 5.5 V
4.5 V ~ 5.5 V
5V
关闭
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