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包装 :
*可替代的包装
-
Digi-Reel®
Digi-Reel®可替代的包装
剪切带 (CT)
剪切带 (CT)可替代的包装
带卷 (TR)
带卷 (TR)可替代的包装
托盘
盒
管件
管件可替代的包装
关闭
封装/外壳 :
10-LSSOP(0.126",3.20mm 宽)
10-SMD,扁平引线
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘
10-VFDFN 裸露焊盘
10-WFDFN 裸露焊盘
100-LFBGA,CSPBGA
105-LFBGA,CSPBGA
112-LFBGA,CSPBGA
12-BFDFN 裸露焊盘
12-TQFN 裸露焊盘
12-WDFN 裸露焊盘
12-WFDFN 裸露焊盘
14-CDIP SB(0.300",7.62mm)
14-DIP(0.300",7.62mm)
14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
14-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-CDIP SB(0.300",7.62mm)
16-CDIP(0.300",7.62mm)
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-LSSOP(0.175",4.40mm 宽)
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
16-SSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-VFQFN 裸露焊盘
16-VQFN
16-VQFN 裸露焊盘
16-VQFN 裸露焊盘,CSP
16-WQFN 裸露焊盘
18-DIP(0.300",7.62mm)
20-CDIP(0.300",7.62mm)
20-CLCC
20-LCC(J 形引线)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
24-CDIP(0.600",15.24mm)
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
24-WFQFN 裸露焊盘
28-DIP (0.550", 12.70mm), 22 引线
28-DIP(0.600",15.24mm)
28-LCC(J 形引线)
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-WFQFN 裸露焊盘
32-SSOP
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
36-WFBGA,WLCSP
38-DIP(0.800",20.32mm),12 引线
38-DIP(0.800",20.32mm),15 引线
40-VFQFN 裸露焊盘,CSP
40-WFQFN 裸露焊盘
44-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
44-VFQFN 裸露焊盘
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘,CSP
49-BGA
54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
56-VFQFN 裸露焊盘,CSP
64-LQFP
64-VFBGA,CSPBGA
68-VFQFN 裸露焊盘
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VDFN 裸露焊盘
8-覆晶式
84-LFBGA,CSPBGA
9-TFBGA,CSPBGA
关闭
接口 :
1 线
1 线和 2 线
2 线
2 线 SMBus
2 线串口
2 线,I²C(CLK,地址/数据)
3 线
3 线 SPI 串行
3 线串口
4 线
CMOS
I²C
I²C,2 线串口
I²C,LDD,串行
ISO9141
JTAG,LIN,UART
JTAG,串行
LVDT
LVTTL
SPI
SPI 串行
UART
双,串联或并联
并联
总线
端口
关闭
电流 - 电源 :
1µA
1.2mA
1.3mA
1.5mA
1.6mA
100µA
100nA
10mA
12µA
120µA
125mA
12mA
13.5mA
14µA
150µA
15mA
17mA
180µA
1mA
2.3mA
2.4mA
2.5mA
2.6mA
2.9mA
200µA
20mA
225µA
23mA
250µA
250mA
25mA
27mA
29µA
2mA
3.5µA
3.9mA
300µA
30mA
350µA
4µA
4.9mA
48mA
495mA
4mA
5.5mA
50µA
500µA
550µA
55mA
5mA
6µA
6.5µA
6.8mA
600µA
6mA
73mA
75mA
7mA
8µA
80µA
800µA
80mA
890µA
8mA
9µA
90µA
950µA
95mA
关闭
类型 :
CCD 信号处理器,10 位
CCD 信号处理器,12 位
CCD 信号处理器,14 位
SFP 激光控制器
SFP+ 控制器
传感器接口
传感器调节器
信号处理器
信号调节器
光学
光电传感器
分布式系统接口
前置放大器
压力传感器
可变磁阻
可编程放大器/衰减器
喇叭驱动器
图像传感器
引擎敲击信号处理器
总线驱动器
接口
控制器
数据采集
数据采集系统(DAS)
智能传感器
检测器控制器
温度传感器
烟雾探测器
热电偶放大器
热电偶调节器
电容传感器控制器
电容式开关
电容式触摸屏控制器
电容数字转换器
电池管理
电流发送器
电源管理
继电/负载驱动器
自动
触控式传感器
距离测量,前置放大器
输出驱动器
近距探测装置
霍尔效应传感器
霍尔效应开关
关闭
供应商器件封装 :
10-MSOP
10-SON(3x3)
10-SSOP
10-TDFN-EP(3x3)
10-uMAX
10-VSON (3x4)
100-CSBGA(9x9)
105-CSPBGA(8x8)
112-CSPBGA(8x8)
12-MLPD (4x4)
12-MLPD-EP(4x4)
12-TQFN (3x3)
14-CDIP SB
14-DIP
14-PDIP
14-SO
14-SOIC
14-SOICN
14-SOICW
14-SSOP
14-TSSOP
16-CDIP
16-CDIP 侧面铜焊
16-DIP
16-LFCSP-VQ (4x4)
16-MLPQ-EP(4x4)
16-MLPQ(4x4)
16-PDIP
16-QFN(3x3)
16-QFN(4x4)
16-QSOP
16-SO
16-SOIC
16-SOIC N
16-SOIC W
16-SSOP
16-SSOPA
16-TSSOP
16-VSOP
18-PDIP
20-CDIP
20-HTSSOP
20-LCCC
20-PLCC
20-SO PowerPad
20-SOIC
20-SOIC W
20-SSOP
20-TSSOP
20-VQFN (5x5)
24-CDIP
24-SO
24-SOIC
24-SOIC W
24-SSOP
24-SSOP/QSOP
24-TQFN-EP(3.5x3.5)
24-TQFN(4x4)
28-DIP
28-PDIP
28-PLCC(11.51x11.51)
28-SOIC W
28-SSOP
28-TQFN (5x5)
32-LFCSP-VQ(5x5)
32-SSOPA
36-WLP(2.57x2.57)
40-LFCSP (6x6)
40-TQFN-EP(5x5)
44-HSOP
44-MLPQ(7x7)
48-LFCSP-VQ(7x7)
48-LQFP(7x7)
54-SOIC W EP
56-LFCSP-VQ(8x8)
64-CSPBGA(9x9)
68-QFN 裸露焊盘(10x10)
8-DIP
8-MSOP
8-PDIP
8-QFN(2x2)
8-SO
8-SOIC
8-SOIC N
8-SON 裸露焊盘(3x3)
8-uMAX
8-VSSOP
8-覆晶
84-CSPBGA(6x6)
9-CSP
Micro8™
PG-LQFP-64
PowerPAD™
SM8
关闭