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收起 展开封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸焊盘
10-VFDFN 裸露焊盘
14-CDIP SB（0.300"，7.62mm）
14-DIP（0.300"，7.62mm）
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
14-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
16-CDIP SB（0.300"，7.62mm）
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
20-LCC（J 形引线）
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-VDFN 裸露焊盘
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