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封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
14-DIP(0.300",7.62mm)
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-WFQFN 裸露焊盘
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-WFQFN 裸露焊盘
40-WFQFN 裸露焊盘
44-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘,CSP
54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
关闭
电流 - 电源 :
1.3mA
1.5mA
100nA
10mA
14µA
1mA
2.3mA
2.5mA
250mA
29µA
2mA
3.5µA
350µA
4µA
50µA
500µA
5mA
6mA
75mA
7mA
80mA
890µA
8mA
关闭
类型 :
CCD 信号处理器,10 位
CCD 信号处理器,14 位
SFP 激光控制器
SFP+ 控制器
传感器接口
信号调节器
分布式系统接口
可编程放大器/衰减器
喇叭驱动器
图像传感器
引擎敲击信号处理器
总线驱动器
控制器
数据采集
温度传感器
热电偶调节器
霍尔效应传感器
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