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所有封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
14-DIP（0.300"，7.62mm）
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
14-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
20-LCC（J 形引线）
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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