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收起 展开封装/外壳 :
18-DIP(0.300",7.62mm)
18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-VFQFN 裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
28-DIP(0.300",7.62mm)
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-VQFN 裸露焊盘
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