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收起 展开制造商 :
Microchip TechnologyCypress Semiconductor CorpST-Ericsson IncFTDI, Future Technology Devices International Ltd
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包装 :
所有封装/外壳 :
100-VFBGA
128-LQFP
128-TQFP
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
28-WFQFN 裸露焊盘
36-VFQFN 裸露焊盘
48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
48-VFQFN 裸露焊盘
56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
56-VFQFN 裸露焊盘
64-LQFP
64-TFBGA
64-VFQFN 裸露焊盘
81-UBGA,WLCSP
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