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所有封装/外壳 :
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
32-LQFP
32-VFQFN 裸露焊盘
36-TQFN 裸露焊盘
36-VFQFN 裸露焊盘
56-VFQFN 裸露焊盘
64-LQFP
64-TQFP
64-VFQFN 裸露焊盘
80-VFBGA
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