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工作温度 :
封装/外壳 :
12-UFBGA,DSBGA
12-UFBGA,WLCSP
12-WFBGA,WLCSP
14-WFDFN 裸露焊盘
16-QFN
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-VFQFN 裸露焊盘
16-VQFN 裸露焊盘
16-VQFN 裸露焊盘,CSP
20-WFQFN 裸露焊盘
24-UFBGA,DSBGA
25-UFBGA,CSPBGA
28-UFBGA,DSBGA
28-VFQFN 裸露焊盘
32-VFQFN 裸露焊盘
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
32-WFQFN 裸露焊盘
48-VFBGA
48-VFQFN 裸露焊盘
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电压 - 电源 :
类型 :
供应商器件封装 :
12-CSP(2.17x1.67)
12-DSBGA(1.53x1.98)
12-WLCSP(1.54x2.02)
12-WLP
14-DFN(4x3)
16-LFCSP-VQ (4x4)
16-QFN-EP(3x3)
16-QFN(3x3)
16-QSOP
16-SSOP
16-TSSOP
16-VQFN(4x4)
20-QFN 裸露焊盘(4x4)
20-QFN(4x4)
24-DSBGA(2.57x2.57)
28-DSBGA
28-QFN
32-LFCSP-VQ(5x5)
32-QFN 裸露焊盘(5x5)
32-WQFN(5x5)
48-BGA MICROSTAR JUNIOR(4x4)
48-VQFN(7x7)
VCSP50L2
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