深圳市恒达亿科技有限公司

* *可替代的包装 Digi-Reel®可替代的包装 剪切带 (CT)可替代的包装 带卷 (TR) 带卷 (TR)可替代的包装 托盘 散装 管件 管件可替代的包装

- ClockWorks™, PCI Express® (PCIe), RotaryWave&trade EProClock® HiFlex™，PCI Express® (PCIe) HiPerClockS™, PCI Express® (PCIe) PCI Express® (PCIe)

16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 16-VFQFN 裸露焊盘 16-WFQFN 裸露焊盘 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 20-WFQFN 裸露焊盘 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 24-VFQFN 24-WFQFN 裸露焊盘 28-LCCC 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 32-UFQFN 裸露焊盘 32-VFQFN 裸露焊盘 32-WFQFN 裸露焊盘 48-WFQFN 裸露焊盘 56-WFQFN 裸露焊盘 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

2.375 V ~ 3.465 V 2.8 V ~ 3.6 V 2.97 V ~ 3.63 V 3 V ~ 3.6 V 3.13 V ~ 3.46 V 3.135 V ~ 3.465 V 4.75 V ~ 5.25 V

CMOS，TTL HCSL HCSL，LVCMOS HCSL，LVCMOS，LVDS HCSL，LVDS LVCMOS LVCMOS，LVDS 时钟

16-TQFN-EP（3x3） 16-TSSOP 16-VFQFPN（3x3） 20-TQFN-EP（4x4） 20-TSSOP 24-QFN（4x4） 24-TSSOP 28-LDCC（11.43x11.43） 28-SSOP 32-QFN 裸露焊盘（5x5） 32-QFN（5x5） 32-TQFN-EP（5x5） 48-QFN（6x6） 56-QFN（8x8） 8-SOIC

HCSL， LVDS， LVPECL， 晶体 LVCMOS，LVTTL LVCMOS，LVTTL，晶体 LVCMOS，晶体 TTL 时钟，晶体 晶体

CPU Intel CPU 服务器 Intel CPU，SRAM SO-DIMM PCI Express（PCIe） 以太网，PCI Express（PCIe）

1:1 1:10 1:16 1:2 1:4 1:5 1:6 1:7 1:9 2:4 2:5 2:8

无 是

无/无 无/是 是/是