深圳市恒达亿科技有限公司

* *可替代的包装 带卷 (TR) 带卷 (TR)可替代的包装 托盘 散装 管件

- DS4-XO FemtoClock®，PCI Express® (PCIe) HiPerClockS™ HiPerClockS™, PCI Express® (PCIe) HiPerClockS™，FemtoClock® HiPerClockS™，FemtoClock®，PCI Express® (PCIe)

10-LCCC 裸露焊盘 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 16-VQFN 裸露焊盘 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 28-VFQFN 裸露焊盘 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

2.375 V ~ 2.625 V 2.375 V ~ 3.465 V 3 V ~ 3.6 V 3.135 V ~ 3.465 V

10-LCCC （5x3.2） 16-QFN-EP（4x4） 16-TSSOP 20-TSSOP 24-TSSOP 28-VFQFPN（6x6） 32-LFCSP-VQ（5x5） 32-VFQFPN 裸露焊盘（4x4） 8-SOIC

CML HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL LVDS，LVPECL，LVTTL 晶体

1.25GHz 150MHz 160MHz 200MHz 250MHz 266MHz 300MHz 320MHz 340MHz 622.08MHz 622MHz 640MHz 666.52MHz 675MHz

GPON，BPON，GEPON PCI Express（PCIe） SAS，SAS-2，SATA CPU SONET/SDH STM-1，STM-4 以太网，SONET/SDH 存储器，DDR

1:1 1:2 1:3 1:4 2:2

无/是 是/是