深圳市恒达亿科技有限公司

Digi-Reel® Digi-Reel®可替代的包装 剪切带 (CT) 剪切带 (CT)可替代的包装 带卷 (TR) 带卷 (TR)可替代的包装 托盘 管件 管件可替代的包装

- ComLink™ HiPerClockS™ TERABUFFER™ II

16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 16-VFQFN 裸露焊盘 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 32-TQFP 32-VFQFN 裸露焊盘 48-LQFP 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

2.3 V ~ 2.7 V 2.375 V ~ 2.625 V 2.375 V ~ 3.465 V 2.97 V ~ 3.63 V 3.135 V ~ 3.465 V

扇出缓冲器（分配） 扇出缓冲器（分配），多路复用器

16-SOIC 16-TSSOP 16-VFQFN（3x3） 20-TSSOP 24-TSSOP 32-TQFP（7x7） 32-VFQFPN（5x5） 48-TQFP（7x7） 8-SOIC

CML，eHSTL，HSTL，LVDS，LVEPECL，LVPECL，LVTTL CML，HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL CML，LVDS，LVPECL CML，LVDS，LVPECL，SSTL HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL，晶体 HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL LVCMOS，LVTTL LVDS，LVPECL LVDS，LVPECL，LVTTL 晶体

1.5GHz 2.5GHz 250MHz 25MHz 266MHz 2GHz 350MHz 400MHz 450MHz 650MHz 700MHz 800MHz

1 2

1:10 1:16 1:2 1:3，1:6 1:4 1:8 2:1，1:2 2:4 3:6

无/无 无/是 是/是