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收起 展开封装/外壳 :
14-DIP（0.300"，7.62mm）
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
14-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
14-TFSOP （0.173"，4.40mm 宽）
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
14-VFQFN 裸露焊盘
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
16-TFSOP （0.173"，4.40mm 宽）
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
16-VFQFN 裸露焊盘
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