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收起 展开封装/外壳 :
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
6-UFBGA,DSBGA
6-UFDFN
6-XFBGA,DSBGA
6-XFDFN
SOT-23-6
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