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关闭
包装 :
*
-
Digi-Reel®
Digi-Reel®可替代的包装
剪切带 (CT)
剪切带 (CT)可替代的包装
带卷 (TR)
带卷 (TR)可替代的包装
托盘
托盘可替代的包装
散装
管件
管件可替代的包装
关闭
工作温度 :
所有封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
100-LQFP
14-DIP（0.300"，7.62mm）
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
16-TFSOP （0.173"，4.40mm 宽）
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
16-UFBGA，CSPBGA
16-UFQFN
16-UFQFN 裸露焊盘
16-VFQFN 裸露焊盘
16-VQFN 裸露焊盘
16-WFBGA， DSBGA
16-WFQFN 裸露焊盘
16-WQFN 裸露焊盘
16-XFQFN
16-XFQFN 裸露焊盘
18-DIP（0.300"，7.62mm）
18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
20-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
20-UFBGA
20-UFQFN 裸露焊盘
20-VFQFN 裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
24-BGA MICROSTAR JUNIOR
24-DIP（0.600"，15.24mm）
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
24-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
24-VFBGA
24-VFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
25-TFBGA
25-WFBGA，WLCSP
25-XFBGA，CSPBGA
28-DIP（0.300"，7.62mm）
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
28-UFQFN 裸露焊盘
28-VQFN 裸露焊盘
28-WFQFN 裸露焊盘
32-UFQFN 裸露焊盘
32-UQFN 裸露焊盘
36-BSOP（0.295"，7.50mm 宽）
36-TFBGA
36-VFBGA
40-CDIP（0.600"，15.24mm）
40-DIP（0.600"，15.24mm）
40-WFQFN 裸露焊盘
44-LCC（J 形引线）
44-QFP
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
56-VFQFN 裸露焊盘
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-VFDFN 裸露焊盘
8-XFBGA，DSBGA
关闭
电压 - 电源 :
1.1 V ~ 3.6 V
1.2 V ~ 3.6 V
1.2 V ~ 5.5 V
1.65 V ~ 1.95 V
1.65 V ~ 1.95 V，1.65 V ~ 3.45 V
1.65 V ~ 3.6 V
1.65 V ~ 4 V
1.65 V ~ 5.5 V
1.7 V ~ 5.5 V
1.71 V ~ 5.5 V
1.8 V ~ 3.3 V
1.8 V ~ 5.5 V
2 V ~ 3.6 V
2 V ~ 5.5 V
2.25 V ~ 3.6 V
2.3 V ~ 3.6 V
2.3 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 3.6 V
2.5 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 6 V
2.7 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 5.5 V
2.75 V ~ 5.5 V
2.8 V ~ 5.25 V
3 V ~ 3.6 V
3 V ~ 5.25 V
3 V ~ 5.5 V
4.2 V ~ 6 V
4.5 V ~ 5.5 V
关闭
接口 :
1 线
CAN
CAN （1 线）
I²C
I²C 总线，SM 总线
I²C，2 线串口
I²C，JTAG
I²C，SM 总线
I²C，SPI
I²C，串行，SMBus
MIPI® RFFE
SPI
SPI/Microwire
SPI/QSPI™/MICROWIRE™
串行
可编程
关闭
供应商器件封装 :
10-TSSOP
100-TQFP（14x14）
14-PDIP
14-SOIC
14-SOP
16-DIP
16-DSBGA （2.12x2.50）
16-HVQFN（3x3）
16-HVQFN（4x4）
16-PDIP
16-QFN-EP（3x3）
16-QFN（2.6x1.8）
16-QFN（3x3）
16-QSOP
16-SO
16-SOIC
16-SOIC N
16-SOIC W
16-SSOP
16-TQFN-EP（3x3）
16-TQFN（4x4）
16-TSSOP
16-TVSOP
16-UCSP（2x2）
16-UHXQFN
16-UMLP（1.8x2.6）
16-UQFN（2.6x1.8）
16-VQFN
16-VQFN（4x4）
16-XQFN（1.8x2.6）
18-PDIP
18-SOIC
20-BGA Microstar Junior（2.5x3.0）
20-HVQFN（5x5）
20-QFN 裸露焊盘（4x4）
20-QFN-UT（3x3）
20-QFN（4x4）
20-SO
20-SSOP
20-TSSOP
20-TVSOP
20-VQFN （3.5x4.5）
24-BGA MICROSTAR JUNIOR（3x3）
24-DHVQFN（5.5x3.5）
24-DIP
24-HVQFN（4x4）
24-HWQFN（4x4）
24-QFN 裸露焊盘（4x4）
24-QFN（4x4）
24-QSOP
24-SO
24-SOIC
24-SOIC W
24-SSOP
24-SSOP/QSOP
24-TQFN-EP（3.5x3.5）
24-TQFN（4x4）
24-TSSOP
24-TVSOP
24-VFBGA（3x3）
24-VQFN （4x4）
24-WQFN（4x4）
25-DSBGA（2x2）
25-TFBGA（3x3）
25-覆晶（2x2）
28-QFN-UT（4x4）
28-QFN（4x4）
28-QFN（6x6）
28-SOIC
28-SPDIP
28-SSOP
28-TQFN （5x5）
28-TSSOP
32-UQFN 裸露焊盘（5x5）
36-SSOP
36-TFBGA（3.5x3.5）
40-Cerdip
40-DIP
40-TQFN-EP（6x6）
44-MQFP（10x10）
44-PLCC
48-SSOP
56-HVQFN
56-TSSOP
8-DSBGA，8-WCSP（1.9x0.9）
8-HVSON（3x3）
8-SO
8-SOIC
8-TSSOP
8-VSSOP
VBGA035W040
VQFN016V3030
关闭
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