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收起 展开封装/外壳 :
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
44-QFP
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘,CSP
64-TQFP 裸露焊盘
关闭
供应商器件封装 :
16-PDIP
16-QSOP
16-SOIC
16-SOIC W
16-TSSOP
20-SSOP
28-SOIC W
28-TSSOP
44-MQFP(10x10)
48-LFCSP-VQ(7x7)
48-LQFP(7x7)
64-TQFP-EP(10x10)
关闭